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當前位置:首頁技術文章涂鍍層厚度分析1

涂鍍層厚度分析1

更新時間:2025-02-25點擊次數:655

      全面升級下照式探測器,多模態人機交互,搭載先進的EFP算法軟件同時升級成新一代微納米芯片元器件,在檢測多層合金,上下元素重復鍍層及滲層時更加精準,穩定。

    微聚焦加強型X射線裝置:可測試各類極微小的樣品,即使檢測面積為0.002mm2的樣品也可輕松,精準檢測。

    變焦裝置及位置補償算法:可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm.

    自主研發的EFP算法:多層元素,各種元素及有機物,甚至有同種元素在不同層也可精準測量。

    微米級移動精度:高精密XY移動滑軌,實現多點位,多樣品的精準位移和同時檢測,移動精度可達微米級,輕松應對極微小樣品檢測。

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